大赛简介
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国内集成电路领域最大规模高校赛事，中国高等教育学会全国高校竞赛榜单唯一入榜集成电路专业赛事
企业杯赛，覆盖全产业链
数十家行业重要企业冠名出题，赛题方向覆盖全产业链关键环节
三大赛项，面向多层次人才
芯片设计与产业链赛项、芯片应用与芯创成果赛项、职业技能赛项面向本硕博，中高职不同层次人才
产学合作，全方位生态服务
人才招聘、成果转化、协同育人，赛事服务平台助力产学全方位合作
百万奖金
总金额超过一百万元，多个专项奖励
主办单位
工业和信息化部人才交流中心
总决赛承办单位
芯片设计与产业链赛项总决赛：
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、同济大学、华东师范大学
芯片应用和芯创成果赛项总决赛:中共无锡市滨湖区委员会、东南大学、江南大学
协办单位
IEEE中国代表处
中国科技发展基金会
北京电子学会
雄安新区未来芯片创新研究院
支持单位
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
冉谱微电子（上海）有限公司
赛氪
北京橙色云科技有限公司
《集成电路与嵌入式系统》期刊
运营单位
北京智芯国信科技有限公司
赛程安排
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关注大赛
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第十届赛事命题单位
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技术支持单位
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联系我们
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大赛邮箱：icbaoming@miitec.org.cn 工作时间：周一至周五 09:00—17:00
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